今年以来，半导体产业整体走出复苏行情，无论是设计公司普遍反映终端需求增长、业绩持续改善，还是集成电路出口提速，都释放出强势成长的信号。但由于产业链较长，晶圆代工环节在今年一季度产能利用率仍较为疲弱，产能过剩质疑声迭起，且价格下行压力依然较大，何时见底亦成为行业和市场关注焦点。 昨日（6月13日），据摩根士丹利的报告称，华虹半导体的晶圆厂利用率已超过100%，因此可能会在下半年将晶圆价格提高10%。...